基本信息:
- 专利标题: 连通装置及具有其的冷却设备
- 申请号:CN202411670529.4 申请日:2024-11-20
- 公开(公告)号:CN119364725B 公开(公告)日:2025-10-24
- 发明人: 徐辰翔 , 赵义旸 , 吴亚奇 , 杨亚南
- 申请人: 中国电信股份有限公司
- 申请人地址: 北京市西城区金融街31号
- 专利权人: 中国电信股份有限公司
- 当前专利权人: 中国电信股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市西城区金融街31号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人: 马志杰
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20
摘要:
本发明提供了一种连通装置及具有其的冷却系统。其中,连通装置包括:第一连通结构、第二连通结构及封堵结构,第一连通结构可拆卸地安装在第二连通结构上,封堵结构可活动地设置在过液腔中,封堵结构具有避让至少部分第一开口的避让位置和封堵第一开口的封堵位置;其中,在第一连通结构安装在第二连通结构上、封堵结构处于避让位置时,过液腔通过第一开口、第二开口与储液腔连通,以形成连通腔;在第二连通结构从第一连通结构上拆卸下来时,储液腔储存连通腔中的一部分液体,封堵结构处于封堵位置,以通过封堵结构和过液腔储存连通腔中的另一部分液体。本发明解决了现有技术中数据中心用液冷系统的液冷连通管道的检修难度较大的问题。
公开/授权文献:
- CN119364725A 连通装置及具有其的冷却设备 公开/授权日:2025-01-24
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |
