基本信息:
- 专利标题： 冷却器
- 申请号：CN202380029893.X 申请日：2023-04-10
- 公开(公告)号：CN118922938A 公开(公告)日：2024-11-08
- 发明人： 山崎伸司 , 柴崎嘉隆
- 申请人： 三樱工业株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 三樱工业株式会社
- 当前专利权人： 三樱工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 郭忠健
- 优先权： 2022-065120 2022.04.11 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/014584 2023.04.10
- 国际公布： WO2023/199894 JP 2023.10.19
- 进入国家日期： 2024-09-24
- 主分类号： H01L23/473
- IPC分类号： H01L23/473 ; H05K7/20 ; H01M10/613 ; H01M10/625 ; H01M10/6554 ; H01M10/6556
摘要：
冷却器具有制冷剂通路。冷却器具备冷却板部和盖部，其中，上述冷却板部具有：多个区划壁，它们沿长边方向延伸并在与长边方向正交的宽度方向上划分制冷剂通路；和开口，其在作为长边方向的一个方向的第一长边方向、和作为与长边方向及宽度方向正交的高度方向的一个方向的第一高度方向上开放制冷剂通路，上述盖部以堵塞冷却板部的开口的方式接合于冷却板部。冷却板部的与盖部接合的接合面相比长边方向而朝向第一高度方向侧。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/46 | ..包含有用流动流体传导热的 |
| ------------H01L23/473 | ...通过流动液体的 |