基本信息:
- 专利标题： 一种难熔高熵合金的增材制造方法及应用
- 申请号：CN202410785494.2 申请日：2024-06-18
- 公开(公告)号：CN118751933A 公开(公告)日：2024-10-11
- 发明人： 果春焕 , 焦博 , 姜风春 , 高华兵 , 王树邦 , 孙倩斐
- 申请人： 哈尔滨工程大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号
- 专利权人： 哈尔滨工程大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工程大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号
- 主分类号： B22F10/25
- IPC分类号： B22F10/25 ; C22C30/00 ; C22C1/04 ; B22F10/50 ; B22F10/364 ; B22F1/00 ; B22F1/05 ; B22F1/065 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00 ; B33Y80/00
摘要：
发明公开了一种难熔高熵合金的增材制备方法及应用，其制备方法为：直接采用大尺寸Nb、Ta、Ti、Hf、Zr
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F10/00 | 由金属粉末制造工件或制品的增材制造方法 |
| --------B22F10/10 | .形成生坯 |
| ----------B22F10/25 | ..金属颗粒的直接沉积，例如直接金属沉积 |