基本信息:
- 专利标题： 一种Cu基偏晶合金及其制备方法与应用
- 申请号：CN202411087293.1 申请日：2024-08-09
- 公开(公告)号：CN118621177A 公开(公告)日：2024-09-10
- 发明人： 丁昂
- 申请人： 浙江有朋新材料科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市萧山区闻堰街道三江汇谷C区13-14号楼
- 专利权人： 浙江有朋新材料科技有限公司
- 当前专利权人： 浙江有朋新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市萧山区闻堰街道三江汇谷C区13-14号楼
- 代理机构： 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 吴程文
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; C22C9/06 ; C22C30/02 ; C22C1/04 ; B22F10/28 ; B22F5/08 ; B33Y70/00 ; B33Y10/00 ; B33Y80/00
摘要：
本公开提供了一种Cu基偏晶合金及其制备方法与应用，涉及偏晶合金技术领域，解决现有Cu基偏晶合金耐磨性差的问题；Cu基偏晶合金包括：表层，所述表层包括如下质量百分比的原料：Cu15.0~20.0%，Fe 25.0~40.0%，Co 13.0~18.0%，Cr 13.0~18.0%，Ni 2.0~7.0%，Mo 3.0~8.0%；芯层，所述芯层包括如下质量百分比的原料：Cu 65.0~90.0%，Fe 7.0~27.0%，Co 2.0~14.0%，Cr 2.0~14.0%；其中，所述表层与所述芯层的厚度比为1:1~5。芯层与表层的元素分布差异有助于形成梯度结构，这种梯度结构在承受磨损时能够更有效地分散应力，减少裂纹的产生和扩展，从而提高Cu基偏晶合金的耐磨性。
公开/授权文献:
- CN118621177B 一种Cu基偏晶合金及其制备方法与应用 公开/授权日：2024-12-27