基本信息:
- 专利标题： 一种高性能助焊剂的优化制备工艺
- 申请号：CN202410739426.2 申请日：2024-06-07
- 公开(公告)号：CN118305493A 公开(公告)日：2024-07-09
- 发明人： 刘玉洁 , 黄家强 , 肖东明 , 刘家党 , 余海涛 , 肖大为 , 肖涵飞 , 肖健 , 肖雪
- 申请人： 深圳市同方电子新材料有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号
- 专利权人： 深圳市同方电子新材料有限公司
- 当前专利权人： 深圳市同方电子新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙华区观湖街道白鸽湖路65号
- 代理机构： 深圳市海顺达知识产权代理有限公司
- 代理人： 赵雪佳
- 主分类号： B23K35/362
- IPC分类号： B23K35/362 ; G01J5/48
摘要：
本申请涉及助焊剂制备技术领域，具体涉及一种高性能助焊剂的优化制备工艺，该工艺包括：将松香树脂剪切粉碎，并置于高压反应腔体内，加热搅拌至松香树脂熔化；在熔化的松香树脂内加入有机溶剂与碳酸钠溶剂后搅拌混合，加入发泡剂、合成表面活性剂持续搅拌，得到初步活化溶剂；在初步活化溶剂中加入苹果酸溶液，搅拌后得到二次活化溶剂；加热所述二次活化溶剂，并加入枸橼酸，持续充入氮气后搅拌，获得稳定混合溶液；对高压反应腔体降温后，依次加入有机化硅酸盐、聚乙烯混合剂进行搅拌混合，获得助焊剂成品。本申请根据松香树脂熔化过程中松香熔化图像表示的温度分布情况，调整加热温度，提高了助焊剂的焊接性能的稳定性。
公开/授权文献:
- CN118305493B 一种高性能助焊剂的优化制备工艺 公开/授权日：2024-08-09
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/36 | ..非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要 |
| ------------B23K35/362 | ...焊剂成分的选择 |