基本信息:
- 专利标题： 一种金刚石激光热沉基板制备方法
- 申请号：CN202410383931.8 申请日：2024-04-01
- 公开(公告)号：CN118291936B 公开(公告)日：2024-09-06
- 发明人： 余龙 , 王松 , 李炎 , 张敦亮 , 孔进进
- 申请人： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
- 专利权人： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
- 代理机构： 北京华际知识产权代理有限公司
- 代理人： 张强
- 主分类号： C23C14/35
- IPC分类号： C23C14/35 ; C23C14/18 ; C23C28/02 ; H01S5/024 ; C25D3/38 ; C25D5/52 ; C25D5/10 ; C25D5/02 ; C25D5/16 ; C25D9/04 ; C04B41/90
摘要：
本发明涉及热沉基板技术领域，具体为一种金刚石激光热沉基板制备方法。本发明利用金刚石材料的高导热率将其应用于高功率半导体激光器，可显著提高激光器的散热效果，大大提高了激光器的应用范围。本发明还通过对金刚石瓷片进行磁控溅射处理，溅射种子Ti层和种子Cu层，然后再电镀金属层，使其可以更好地应用于半导体激光器领域。本发明在镀金后的基板上还镀了改性纳米氮化硼层，纳米氮化硼的导热性能优异，在纳米氮化硼上复合了二氧化硅，二氧化硅的复合可以提高基板的耐腐蚀性和耐磨性；同时还加入了缓蚀剂1‑氨基苯并三唑做进一步改性，进一步提高了基板的耐腐蚀性。
公开/授权文献:
- CN118291936A 一种金刚石激光热沉基板制备方法 公开/授权日：2024-07-05