基本信息:
- 专利标题： 一种卧式晶圆清洗设备
- 申请号：CN202311719558.0 申请日：2023-12-13
- 公开(公告)号：CN117912992B 公开(公告)日：2024-07-23
- 发明人： 李刚 , 王禹涵 , 殷驰 , 吴清
- 申请人： 江苏亚电科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技大道151号
- 专利权人： 江苏亚电科技股份有限公司
- 当前专利权人： 江苏亚电科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技大道151号
- 代理机构： 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 陈平
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; B08B3/02 ; B08B5/02
摘要：
本发明公开了一种卧式晶圆清洗设备，包括用于对晶圆进行清洗的喷洗机构和用于配合喷洗机构对晶圆进行摆动的固定机构，喷洗机构安装在密封机构的密封盖上，喷洗机构下侧对应固定机构，晶圆固定在固定机构内部，喷洗机构外部连接密封机构。本发明利用二氧化碳的气液混合物对晶圆进行清洗，避免利用常规液体清洗时发生粘结，增加后续处理工序，采用摆动结构配合清洗，避免高频震动的参与，造成意外损坏。
公开/授权文献:
- CN117912992A 一种卧式晶圆清洗设备 公开/授权日：2024-04-19
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |