基本信息:
- 专利标题： 一种拉晶炉晶棒直径测量装置及方法
- 申请号：CN202311734350.6 申请日：2023-12-15
- 公开(公告)号：CN117737833A 公开(公告)日：2024-03-22
- 发明人： 吴超
- 申请人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 , 西安奕斯伟硅片技术有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室;
- 专利权人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司
- 当前专利权人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司,西安奕斯伟硅片技术有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室;
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 丁文蕴
- 主分类号： C30B15/26
- IPC分类号： C30B15/26 ; G06T7/62 ; C30B29/06 ; G01B11/08
摘要：
本公开提供一种拉晶炉晶棒直径测量装置及方法，该装置包括：图像获取模块，所述晶棒包括沿预定方向相对的第一侧和第二侧，所述图像获取模块用于获取所述晶棒的所述第一侧和第二侧的边缘图像；处理单元，与所述图像获取模块相互交互，用于获取所述晶棒的所述第一侧和第二侧的边缘图像中的预定像素点与所述图像获取模块的视场中心的像素点之间在预定方向上的像素距离，并基于所述像素距离，计算所述晶棒的直径值R，其中所述预定像素点与所述视场中心的像素点处于沿所述预定方向延伸的同一直线上。本公开的拉晶炉晶棒直径测量装置及方法可提高晶棒直径测量准确性。