基本信息:
- 专利标题： 一种铜蚀刻液
- 申请号：CN202311282433.6 申请日：2023-10-07
- 公开(公告)号：CN117286499A 公开(公告)日：2023-12-26
- 发明人： 林秋玉 , 黄锴晖 , 李锦荣 , 林锦昆 , 李晨杰 , 黄珂
- 申请人： 福建钰融科技有限公司
- 申请人地址： 福建省福州市江阴工业集中区
- 专利权人： 福建钰融科技有限公司
- 当前专利权人： 福建钰融科技有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省福州市江阴工业集中区
- 代理机构： 福州市景弘专利代理事务所
- 代理人： 池明霞
- 主分类号： C23F1/18
- IPC分类号： C23F1/18
摘要：
本发明属于湿式铜蚀刻技术领域，更具体地涉及一种用于TFT‑LCD面板的铜蚀刻液。本发明通过化合物的组合形成铜蚀刻液，能够表现出稳定的蚀刻速率，分别在铜离子0ppm、1000ppm、3000ppm和6000ppm情况下，对铜蚀刻液进行CD‑BIAS和TAPER的表征，同时在高于使用温度30℃环境中验证铜蚀刻液的稳定性。结果表明本发明可在较高的铜离子负载情况下，保持稳定的蚀刻性能和高效的蚀刻表现，在较长时间内(72h)较稳定，能够提高铜浓度，降低成本，减少废液产生，并且蚀刻稳定，蚀刻角度和关键尺寸损失较为均一。