![一种旱地金银花施肥方法及其应用](/CN/2023/1/266/images/202311331089.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种旱地金银花施肥方法及其应用
- 申请号:CN202311331089.5 申请日:2023-10-16
- 公开(公告)号:CN117158174A 公开(公告)日:2023-12-05
- 发明人: 姜小凤 , 郭建囯 , 李尚中 , 杨志刚 , 陈垣 , 徐苹 , 史兆辉 , 董博 , 曾骏 , 马军民
- 申请人: 甘肃省农业科学院旱地农业研究所 , 甘肃省农业科学院植物保护研究所 , 甘肃农业大学
- 申请人地址: 甘肃省兰州市安宁区农科院新村
- 专利权人: 甘肃省农业科学院旱地农业研究所,甘肃省农业科学院植物保护研究所,甘肃农业大学
- 当前专利权人: 甘肃省农业科学院旱地农业研究所,甘肃省农业科学院植物保护研究所,甘肃农业大学
- 当前专利权人地址: 甘肃省兰州市安宁区农科院新村
- 代理机构: 济南汇印专利代理事务所
- 代理人: 顾琪
- 主分类号: A01C21/00
- IPC分类号: A01C21/00 ; A01C23/00 ; A01G25/02 ; A01G25/16 ; A01G25/00
摘要:
本发明涉及金银花施肥技术领域,具体说是一种旱地金银花施肥方法及其应用;包括以下步骤:S1:先将滴灌器的两个壳体放置在旱地金银花植株的两侧;本发明通过壳体的设置,使得环绕在壳体下端的滴灌喷头所滴灌的液体能够将旱地金银花的植株进行环绕,从而实现滴灌的肥料在旱地金银花植株周围的分布均匀,使得旱地金银花植株的根部能够均匀的吸收充足的养分,提高旱地金银花植株对肥料的吸收效果,并且通过电磁片与磁铁之间的配合,使得电磁片通过吸附磁铁带动U型板将滴液口封闭并推动连通口打开,使得空腔内的液体经喷洒管喷出;进而由滴肥转变为叶面喷洒施肥,减少喷洒设备的购买,降低生产成本的投入;使得本发明的实用性得到提升。
公开/授权文献:
- CN117158174B 一种旱地金银花施肥方法 公开/授权日:2024-09-20