基本信息:
- 专利标题： 一种真空磁控镀膜生产线及其镀膜系统
- 申请号：CN202310441458.X 申请日：2023-04-23
- 公开(公告)号：CN116536636A 公开(公告)日：2023-08-04
- 发明人： 姜建峰
- 申请人： 赫得纳米科技(昆山)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园都市路21号
- 专利权人： 赫得纳米科技(昆山)有限公司
- 当前专利权人： 赫得纳米科技(昆山)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园都市路21号
- 代理机构： 北京中安信知识产权代理有限公司
- 代理人： 周淑昌
- 主分类号： C23C14/35
- IPC分类号： C23C14/35 ; C23C14/50
摘要：
本发明涉及真空磁控镀膜技术领域，且公开了一种真空磁控镀膜生产线及其镀膜系统，包括底座和镀膜系统，底座的底部固定安装有四个支撑腿，底座的顶部固定安装有真空箱，真空箱的正面铰接有密封门，真空箱的内部转动连接有放置盘，真空箱的顶部设置有供料装置，真空箱的顶部且位于供料装置的右侧固定安装有真空泵。该真空磁控镀膜生产线及其镀膜系统，通过底座的设置实现对真空箱进行安装，通过支撑腿的设置实现对底座进行支撑，通过真空箱的设置实现对物体进行放置，通过供料装置的设置实现对原料进行盛放，通过放置盘的设置实现对物体进行转动，从而实现对物体进行全面的镀膜，通过镀膜系统的设置实现对物体进行镀膜。