基本信息:
- 专利标题： 一种直径14μm的掺钯高纯银金属线及其制备方法
- 申请号：CN202310243619.4 申请日：2023-03-14
- 公开(公告)号：CN116453734A 公开(公告)日：2023-07-18
- 发明人： 黄宇彬 , 岳晓聪 , 童培云
- 申请人： 先导薄膜材料(安徽)有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市新站区龙子湖路与通淮南路交口先导薄膜材料有限公司厂房内
- 专利权人： 先导薄膜材料(安徽)有限公司
- 当前专利权人： 先导薄膜材料(安徽)有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市新站区龙子湖路与通淮南路交口先导薄膜材料有限公司厂房内
- 代理机构： 清远市诺誉知识产权代理事务所
- 代理人： 龚元元
- 主分类号： H01B1/02
- IPC分类号： H01B1/02 ; C22C5/06 ; C22C1/02 ; C22F1/14 ; B21C1/02
摘要：
本发明属于金属丝材制备技术领域，公开了一种直径14μm的掺钯高纯银金属线及其制备方法，所述直径14μm的掺钯高纯银金属线钯的掺杂量为银的0.0001wt％‑0.0005wt％，所述掺钯高纯银金属线是高纯银锭依次经过熔炼、引线、轧制、一次退火、一次拉丝、二次退火、二次拉丝工序后制得。本发明通过掺杂适量的金属钯对银进行有效的强化，不仅仅提高了银的塑性，还提高了丝材的熔点，有效减少氧化层的生成，从而降低了掺钯高纯银金属线拉丝过程中的断裂几率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/02 | .主要由金属或合金组成的 |