基本信息:
- 专利标题： 压接连接器及无线充电线圈模组
- 申请号：CN202210333958.7 申请日：2022-03-31
- 公开(公告)号：CN116417826A 公开(公告)日：2023-07-11
- 发明人： 徐银 , 张日胜
- 申请人： 斯特华(佛山)磁材有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市顺德区勒流镇富安工业区
- 专利权人： 斯特华(佛山)磁材有限公司
- 当前专利权人： 斯特华(佛山)磁材有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市顺德区勒流镇富安工业区
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 韩嫚嫚
- 优先权： 2021116604529 20211230 CN
- 主分类号： H01R13/02
- IPC分类号： H01R13/02 ; H01R13/40 ; H01R13/46 ; H01R13/631 ; H01F27/02 ; H01F27/28 ; H01F38/14 ; H02J7/00 ; H02J50/10
摘要：
本发明公开了一种压接连接器及无线充电线圈模组，该压接连接器连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。本发明的压接连接器及无线充电线圈模组，节省客户端的焊接工艺成本，方便客户即插即用。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/02 | .接触部件 |