基本信息:
- 专利标题： 一种便于维护的半导体用电气柜
- 申请号：CN202310570373.1 申请日：2023-05-16
- 公开(公告)号：CN116388013A 公开(公告)日：2023-07-04
- 发明人： 高永祥 , 郁洋杰 , 尤光辉 , 金敏智 , 段可可
- 申请人： 浙江机电职业技术学院
- 申请人地址： 浙江省杭州市滨江区滨文路528号
- 专利权人： 浙江机电职业技术学院
- 当前专利权人： 浙江机电职业技术学院
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市滨江区滨文路528号
- 代理机构： 北京君莫知识产权代理事务所
- 代理人： 王凝
- 主分类号： H02B1/30
- IPC分类号： H02B1/30 ; H02B1/32 ; H02B1/36 ; H02B1/38
摘要：
本发明涉及一种便于维护的半导体用电气柜，包括箱本体，以及与所述箱本体铰接的箱盖，所述箱本体和箱盖上设置有安装机构，以通过驱动所述安装机构实现所述箱盖相对所述箱本体的打开或关闭；本发明对现有的半导体用电气柜结构进行改进，改进后的半导体用电气柜中的箱本体和箱盖在打开或者关闭的过程中，均能够实现便捷操作的效果，这样在对箱本体内部的半导体进行维护时，能够达到便捷操作的效果。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H02 | 发电、变电或配电 |
| ----H02B | 供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置 |
| ------H02B1/00 | 框架、盘、板、台、机壳；变电站或开关装置的零部件 |
| --------H02B1/26 | .外壳；它们的部件或相应的配件 |
| ----------H02B1/30 | ..间隔型外壳；它的部件或其配件 |