基本信息:
- 专利标题： 组装设备及生产系统
- 申请号：CN202211070684.3 申请日：2022-09-02
- 公开(公告)号：CN115446565A 公开(公告)日：2022-12-09
- 发明人： 曾泳科 , 林丽霞 , 梅栋 , 刘小威 , 罗成
- 申请人： 深圳市科达嘉电子有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-08地块)11栋3401-3405
- 专利权人： 深圳市科达嘉电子有限公司
- 当前专利权人： 深圳市科达嘉电子有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期(02-08地块)11栋3401-3405
- 代理机构： 深圳中细软知识产权代理有限公司
- 代理人： 王志强
- 主分类号： B23P19/00
- IPC分类号： B23P19/00 ; B05C5/02
摘要：
本发明公开了一种组装设备及生产系统，涉及自动化的技术领域。所述组装设备用于组装盒体和电子元件，所述组装设备包括工作台、点胶机构、移送机构以及压合机构；点胶机构安装于所述工作台，并用于向所述盒体的内壁涂胶；移送机构安装于所述工作台，所述移送机构用于将所述电子元件移送至所述盒体内；压合机构安装于所述工作台，所述压合机构用于抵压所述盒体内的所述电子元件，以使所述电子元件紧密胶粘于所述盒体内壁。本发明解决了现有电子元器件依靠人工手动组装而导致组装后电子元器件外观破损风险大的技术问题。
公开/授权文献:
- CN115446565B 组装设备及生产系统 公开/授权日：2023-11-14