基本信息:
- 专利标题： 可调式温控器全流程自动装配机
- 申请号：CN202210854649.4 申请日：2022-07-16
- 公开(公告)号：CN115179034A 公开(公告)日：2022-10-14
- 发明人： 江小平 , 李校林 , 邵德夫 , 张郭强
- 申请人： 绍兴中新电器有限公司
- 申请人地址： 浙江省绍兴市孙端镇许家埭村
- 专利权人： 绍兴中新电器有限公司
- 当前专利权人： 绍兴中新电器有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省绍兴市孙端镇许家埭村
- 主分类号： B23P21/00
- IPC分类号： B23P21/00 ; B23P19/00
摘要：
本发明公开了一种可调式温控器全流程自动装配机，涉及温控器自动化装配，旨在解决对于瓷柱这类小配件仍旧采用手动装配的方式进行组装，在生产效率方面仍旧存在缺陷的问题，其技术方案要点是：包括机架，机架上设有固定盘以及转动盘，转动盘上可拆卸连接有若干环形阵列分布的定位工装，机架和固定盘上沿转动盘的圆周方向设有半成品上料组件、瓷柱装配机构、调节轴上料机构、压铆机构、限位挡片上料机构、电位灵敏度检测机构以及下料机构。本发明通过扩径组件结合瓷柱上料组件实现瓷柱的上料装配，替代人工的方式，并在调节装配过程中，旋铆控制调节轴的转动周数，进而便于温控器电位灵敏度的检测，提高了温控器装配生产的效率。
公开/授权文献:
- CN115179034B 可调式温控器全流程自动装配机 公开/授权日：2024-08-02
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23P | 金属的其他加工；组合加工；万能机床 |
| ------B23P21/00 | 用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制 |