基本信息:
- 专利标题： 结晶器铜板用涂层的制备方法
- 申请号：CN202210715153.9 申请日：2022-06-22
- 公开(公告)号：CN115110018A 公开(公告)日：2022-09-27
- 发明人： 叶飞 , 刘孟 , 叶途明 , 钱龙 , 许颖敏
- 申请人： 武汉钢铁有限公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市青山区厂前2号门股份公司机关
- 专利权人： 武汉钢铁有限公司
- 当前专利权人： 武汉钢铁有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市青山区厂前2号门股份公司机关
- 代理机构： 武汉开元知识产权代理有限公司
- 代理人： 胡镇西; 张继东
- 主分类号： C23C4/129
- IPC分类号： C23C4/129 ; C23C4/06 ; B22F1/14 ; B22F3/02 ; B22F3/10 ; B22F3/14 ; B22F3/15 ; B22F9/04
摘要：
本发明涉及钢铁技术领域，公开了一种结晶器铜板用涂层的制备方法，包括如下步骤：原料选取、基础粉末配制、涂层粉末制备和铜板涂覆涂层。本发明结晶器铜板用涂层的制备方法，喷涂后，耐磨性高、硬度高、高温下化学稳定性好，可有效延长结晶器铜板使用寿命。
公开/授权文献:
- CN115110018B 结晶器铜板用涂层的制备方法 公开/授权日：2023-11-10