基本信息:
- 专利标题： 三维集成电路中的竖直互连结构
- 申请号：CN202210125260.6 申请日：2022-02-10
- 公开(公告)号：CN114792676A 公开(公告)日：2022-07-26
- 发明人： 杨子贤 , 野口纮希 , 藤原英弘 , 王奕
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 陈蒙
- 优先权： 63/168,462 20210331 US 17/538,029 20211130 US
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L21/768
摘要：
本公开涉及三维集成电路中的竖直互连结构。3D IC结构包括多个管芯层，例如顶部管芯层和底部管芯层。顶部管芯层和/或底部管芯层各自包括例如以下项的器件：计算单元、模拟到数字转换器、模拟电路、RF电路、逻辑电路、传感器、输入/输出器件、和/或存储器器件。第一管芯层和第二管芯层上的器件被竖直互连结构(VIS)横向地围绕或与之横向地相邻。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |