基本信息:
- 专利标题： 一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法
- 申请号：CN202210296977.7 申请日：2022-03-24
- 公开(公告)号：CN114705894A 公开(公告)日：2022-07-05
- 发明人： 程晨 , 谭天波 , 韩玉成 , 李德银 , 庞锦标 , 贾朋乐 , 曾玉金
- 申请人： 中国振华集团云科电子有限公司
- 申请人地址： 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号附1号
- 专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
- 当前专利权人： 中国振华集团云科电子有限公司
- 当前专利权人地址： 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号附1号
- 代理机构： 贵阳中工知识产权代理事务所
- 代理人： 杨成刚
- 主分类号： G01R1/04
- IPC分类号： G01R1/04 ; G01R31/00 ; G01R27/26 ; G01R15/00 ; G01R35/00
摘要：
一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法，属于电子元器件测试领域。所述测试组件包括底座、嵌入件和校准件。底座包括底座基片、定位腔、底座电极；嵌入件包括嵌入件基片、通孔、通孔金属化填充、嵌入件底电极、嵌入件表电极、嵌入件端电极；校准件包括校准件基片、校准件通孔、校准件通孔金属化填充、校准件底电极、校准件表电极、校准件端电极、校准件电极连线；校准件与嵌入件的形状、结构及尺寸一致，区别仅在于校准件的两个表电极间设置了校准件电极连线。所述制作方法为印刷、溅射方法或生瓷片印刷烧结法。解决了现有技术不能用于测试平面结构芯片电感的问题。广泛应用于小尺寸平面芯片电感测试，或其他平面型两端口电子器件电性能测试。
公开/授权文献:
- CN114705894B 一种无损平面芯片电感测试组件及其制作方法 公开/授权日：2024-11-19
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01R | 测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
| ------G01R1/00 | 包含在G01R5/00至G01R13/00和G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件 |
| --------G01R1/02 | .一般结构零部件 |
| ----------G01R1/04 | ..外壳；支承构件；端子装置 |