基本信息:
- 专利标题： 基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质
- 申请号：CN202210204703.0 申请日：2022-03-03
- 公开(公告)号：CN114446838A 公开(公告)日：2022-05-06
- 发明人： 童林聪 , 陈琛 , 徐天凌
- 申请人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606(自主申报)
- 专利权人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 当前专利权人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606(自主申报)
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; G06F30/398 ; G06F113/18
摘要：
本发明提供一种基于3D打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取植球参数和植球材料型号；基于所述植球参数和植球材料型号，仿真获得模拟打印路径；基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据，拟合获得所述基板的实际打印路径；基于所述实际打印路径，在所述基板上执行打印；基于所述实际打印路径，在完成打印后执行烧结，在所述基板上形成按照所述植球参数设置的球状焊点。用以解决现有技术中BGA封装时成本高、植球直径大、植球质量不易保证、不适于多品种、小批量的BGA器件的植球需求等缺陷，实现免焊料球使用的高密度、高可靠性、高效、高兼容性以及高性价比的球状焊点的精准打印。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |