基本信息:
- 专利标题： 一种金属封装外壳局部镀金方法及利用其制备的封装外壳
- 申请号：CN202111492633.5 申请日：2021-12-08
- 公开(公告)号：CN114411212A 公开(公告)日：2022-04-29
- 发明人： 马骁 , 杨磊 , 陈华三 , 唐正生 , 孙金 , 周波 , 王明龙
- 申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市香樟大道206号
- 专利权人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市香樟大道206号
- 代理机构： 合肥和瑞知识产权代理事务所
- 代理人： 王挺
- 主分类号： C25D3/12
- IPC分类号： C25D3/12 ; C25D5/48 ; C25D11/34 ; C25D3/48 ; C25D5/14 ; C25D5/02 ; C25D7/04 ; C25D5/34 ; H01L21/48 ; H01L23/045 ; H01L23/06
摘要：
本发明涉及封装表面处理技术领域，具体涉及一种金属封装外壳局部镀金方法及利用其制备的封装外壳。该封装外壳包括底座，所述底座上设置有引线孔，引线孔内穿插设置有外壳引线，所述引线孔内还设置有包围所述外壳引线的绝缘子。该方法包括镀镍、氧化、镀金、还原等步骤，通过对底座表面镍层氧化以减缓与镀金液的置换反应，提高了封装外壳的稳定性。利用本发明的局部镀金方法制备的封装外壳的底座不含埋镀金层或化学镀镍层，可以满足激光焊、平行封焊等封盖要求，且封装外壳制备工艺流程明显缩短，制造成本显著降低，应用前景广阔。
公开/授权文献:
- CN114411212B 一种金属封装外壳局部镀金方法及利用其制备的封装外壳 公开/授权日：2022-09-13