基本信息:
- 专利标题： 一种高温电阻浆料及其制备方法与应用
- 申请号：CN202111652454.3 申请日：2021-12-30
- 公开(公告)号：CN114283961B 公开(公告)日：2024-03-15
- 发明人： 刘海韬 , 孙逊 , 黄文质
- 申请人： 中国人民解放军国防科技大学
- 申请人地址： 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- 专利权人： 中国人民解放军国防科技大学
- 当前专利权人： 中国人民解放军国防科技大学
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市开福区德雅路109号
- 代理机构： 南宁东之智专利代理有限公司
- 代理人： 黄丽华
- 主分类号： H01B1/20
- IPC分类号： H01B1/20 ; H01B1/22 ; H01B1/14 ; H01B1/16 ; H01B13/00 ; H01C7/00 ; H01C17/065 ; H01C17/30
摘要：
本发明涉及电阻浆料技术领域，具体公开了一种高温电阻浆料，由以下质量分数的组分组成：电阻调控浆料A1~95%、电阻调控浆料B1~90%、玻璃浆料1~15%；所述电阻调控浆料A由质量分数为60~85%导电陶瓷粉和15~40%有机载体组成，所述电阻调控浆料B由以下质量分数原料组成：贵金属导电相60~78.5%、Bi2O3‑ZnO玻璃粘结相1.5~10%和有机载体15~30%，所述玻璃浆料由质量分数为70~85%玻璃相和15~30%有机载体组成。本申请的高温电阻浆料，调控阻值范围广，直接通过三种浆料不同配比混合进行阻值调节，操作简单方便；制备的高温电阻器耐高温性能优异，在高温环境下电性能稳定，抗热冲击性强，高温热循环无裂纹不脱落，能够满足不同阻值的高温电阻器要求。
公开/授权文献:
- CN114283961A 一种高温电阻浆料及其制备方法与应用 公开/授权日：2022-04-05
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/20 | .分散在不导电的有机材料中的导电材料 |