基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆片表面加工用抛光机
- 申请号：CN202210029179.8 申请日：2022-01-12
- 公开(公告)号：CN114227421A 公开(公告)日：2022-03-25
- 发明人： 沈丹丹 , 陈守俊 , 何建军 , 刘京明
- 申请人： 江苏益芯半导体有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园5号楼3楼
- 专利权人： 江苏益芯半导体有限公司
- 当前专利权人： 江苏溪宏光电科技有限公司
- 当前专利权人地址： 226500 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园5号楼3楼
- 代理机构： 北京和信华成知识产权代理事务所
- 代理人： 何思理
- 主分类号： B24B7/22
- IPC分类号： B24B7/22 ; B24B29/02 ; B24B41/06 ; B24B27/00
摘要：
本发明公开了一种晶圆片表面加工用抛光机，包括转动安装有下磨盘的研磨底座、通过升降装置设置在研磨底座的正上方的顶盖、中心磨盘和下旋转驱动机构，顶盖的底部安装有上磨盘，顶盖上安装有上旋转驱动机构，下旋转驱动机构具有转动安装在下磨盘的轴心处的中心齿轮，晶圆带动盘开设有多个用于放入晶圆片的行星分布孔，晶圆带动盘设置有多个，相邻晶圆带动盘之间均设置有与晶圆带动盘间隙配合的中心磨盘，且中心磨盘通过联动机构与顶盖连接并联动。通过联动机构将一个或多个中心磨盘与顶盖及上磨盘进行联动的方式，使随晶圆带动盘旋转的多个晶圆片的顶部和底部均能够被高效地进行研磨抛光的同时，确保晶圆片顶部和底部抛光效果的一致。
公开/授权文献:
- CN114227421B 一种晶圆片表面加工用抛光机 公开/授权日：2022-09-20
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B7/00 | 适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件 |
| --------B24B7/07 | .使用固定工作台的 |
| ----------B24B7/22 | ..用于磨削无机材料，如石头，陶瓷，瓷器 |