基本信息:
- 专利标题： 一种基于绝缘隔板优化的开关柜绝缘水平提升方法
- 申请号：CN202111523532.X 申请日：2021-12-14
- 公开(公告)号：CN114204467B 公开(公告)日：2023-05-23
- 发明人： 赵琦 , 李松原 , 贺春 , 陈荣 , 何金 , 宋晓博 , 朱旭亮 , 邢向上
- 申请人： 国网天津市电力公司电力科学研究院 , 国网天津市电力公司 , 国家电网有限公司
- 申请人地址： 天津市西青区海泰华科四路8号; ;
- 专利权人： 国网天津市电力公司电力科学研究院,国网天津市电力公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人： 国网天津市电力公司电力科学研究院,国网天津市电力公司,国家电网有限公司
- 当前专利权人地址： 天津市西青区海泰华科四路8号; ;
- 代理机构： 天津盛理知识产权代理有限公司
- 代理人： 王来佳
- 主分类号： H02B3/00
- IPC分类号： H02B3/00 ; H01B19/00 ; H01B19/04 ; G06F30/20 ; G06F30/17
摘要：
本发明涉及一种基于绝缘隔板优化的开关柜绝缘水平提升方法，其特点是：制作绝缘隔板样片，测量样片表面原子种类、含量和化学键占比，建立隔板分子结构模型并进行优化，计算隔板样片分子的带隙宽度及电子亲和势，在隔板分子最优结构模型中添加特定元素，再次优化分子结构模型，构建宽散射截面和高逸出势垒的低二次电子发射系数表面结构，采用离子溅射、真空蒸镀和化学刻蚀处理，进一步改性绝缘隔板。本发明设计合理，其通过合理修饰隔板表面状态，可提升开关柜在高温、高湿、凝露和污秽环境下的绝缘水平，为提高电力装备绝缘水平和运行可靠性提供理论依据和实践方法。
公开/授权文献:
- CN114204467A 一种基于绝缘隔板优化的开关柜绝缘水平提升方法 公开/授权日：2022-03-18
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H02 | 发电、变电或配电 |
| ----H02B | 供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置 |
| ------H02B3/00 | 制造、装配或维修盘或开关装置的专用设备 |