基本信息:
- 专利标题： 银膜蚀刻液组合物、用它的蚀刻方法及金属图案形成方法
- 申请号：CN202110824226.3 申请日：2018-09-12
- 公开(公告)号：CN113718258B 公开(公告)日：2024-10-15
- 发明人： 沈庆辅 , 金童基 , 尹暎晋
- 申请人： 东友精细化工有限公司
- 申请人地址： 韩国全罗北道
- 专利权人： 东友精细化工有限公司
- 当前专利权人： 东友精细化工有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国全罗北道
- 代理机构： 北京市中伦律师事务所
- 代理人： 杨黎峰; 石宝忠
- 分案原申请号： CN201811060633.6 2018.09.12
- 主分类号： C23F1/30
- IPC分类号： C23F1/30 ; H01L21/3213 ; H10K71/60
摘要：
本发明涉及一种银薄膜蚀刻液组合物、利用它的蚀刻方法及金属图案形成方法，该银薄膜蚀刻液组合物包含有机酸、无机酸、蚀刻引发剂及余量的水且蚀刻终止指数为0.05至0.35。
公开/授权文献:
- CN113718258A 银膜蚀刻液组合物、用它的蚀刻方法及金属图案形成方法 公开/授权日：2021-11-30