基本信息:
- 专利标题： 一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材及制备和应用
- 申请号：CN202110475939.3 申请日：2021-04-29
- 公开(公告)号：CN113319429A 公开(公告)日：2021-08-31
- 发明人： 胡美娟 , 吉玲康 , 池强 , 齐丽华 , 马秋荣 , 王俊
- 申请人： 中国石油天然气集团有限公司 , 中国石油天然气集团公司管材研究所
- 申请人地址： 北京市东城区东直门北大街9号中国石油大厦;
- 专利权人： 中国石油天然气集团有限公司,中国石油天然气集团公司管材研究所
- 当前专利权人： 中国石油天然气集团有限公司,中国石油天然气集团公司管材研究所
- 当前专利权人地址： 北京市东城区东直门北大街9号中国石油大厦;
- 代理机构： 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理人： 姚咏华
- 主分类号： B23K26/348
- IPC分类号： B23K26/348 ; B23K26/70 ; B33Y10/00 ; B33Y30/00
摘要：
本发明公开了一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材及制备和应用，以质量百分比计，包括以下配比：C：0.03％～0.10％；Si：≤0.4％；Mn：0.5％～1.5％；P：≤0.010％；S：≤0.005％；Nb：0.07％～0.12％；Ni：1.6％～4.0％；Mo：≤0.4％；Cr：0.01％～0.20％；V：≤0.02％；Al：≤0.05％；Cu：≤0.03％；Ti：0.006％～0.02％；B：≤0.005％，其余为Fe。在不同增材制造的工艺下都具有良好的冲击韧性，并且低温韧性随温度的变化较小，可用于低温环境下油气输送领域产品增材制造。
公开/授权文献:
- CN113319429B 一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材及制备和应用 公开/授权日：2023-02-21
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/20 | .连接，如焊接 |
| ----------B23K26/348 | ..与电弧加热结合的，例如TIG |