![一种含复合介质膜中低压化成箔的制备方法](/CN/2020/1/114/images/202010573555.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种含复合介质膜中低压化成箔的制备方法
- 申请号:CN202010573555.0 申请日:2020-06-22
- 公开(公告)号:CN111710528B 公开(公告)日:2021-10-22
- 发明人: 秦祖赠 , 徐毅远 , 苏通明 , 王文宝 , 欧永聪 , 罗轩 , 王灿宇 , 谢新玲
- 申请人: 广西大学
- 申请人地址: 广西壮族自治区南宁市大学路100号
- 专利权人: 广西大学
- 当前专利权人: 广西大学
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区南宁市大学路100号
- 代理机构: 广州市深研专利事务所
- 代理人: 姜若天
- 主分类号: H01G9/00
- IPC分类号: H01G9/00 ; H01G9/055 ; H01G9/07
摘要:
本发明公开了一种含复合介质膜中低压化成箔的制备方法。该方法以低压腐蚀箔为原料,通过浸泡法将腐蚀箔放入含Ti溶胶中,使铝箔表面含有Ti溶胶。将预处理后的铝箔进行阳极氧化,具体操作包括:六级化成、中处理、再化成、热处理、后处理。化成液由己二酸铵、柠檬酸钠加去离子水配的,中处理液由磷酸、柠檬酸与去离子水配得。后处理液由磷酸二氢铵、柠檬酸二氢铵加去离子水配得。本发明工艺简单,操作便捷,所制成的铝箔比容更高、耐水合性更强。
公开/授权文献:
- CN111710528A 一种含复合介质膜中低压化成箔的制备方法 公开/授权日:2020-09-25
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01G | 电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
------H01G9/00 | 电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件;其制造方法 |