基本信息:
- 专利标题： 一种中框后盖一体的3.5D复合板手机后盖的成型工艺
- 申请号：CN201911421068.6 申请日：2019-12-31
- 公开(公告)号：CN111049960A 公开(公告)日：2020-04-21
- 发明人： 陈达能 , 张勋 , 蔡剑威
- 申请人： 福建省石狮市通达电器有限公司
- 申请人地址： 福建省泉州市石狮市蚶江镇石湖路通达工业园
- 专利权人： 福建省石狮市通达电器有限公司
- 当前专利权人： 福建省石狮市通达电器有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省泉州市石狮市蚶江镇石湖路通达工业园
- 代理机构： 泉州市立航专利代理事务所
- 代理人： 卢清华
- 主分类号： H04M1/02
- IPC分类号： H04M1/02
摘要：
本发明的一种中框后盖一体的3.5D复合板手机后盖的成型工艺，依次具有复合板选择、UV压花、光学电镀、印刷、成型和淋涂步骤，复合板的PMMA层厚度为0.003-0.0045mm，PC层的厚度为0.7955-0.9955mm，UV压花中UV胶水为耐拉伸胶水，光学电镀的电镀层为20～200nm，印刷步骤的印刷油墨为柔性油墨，成型步骤中成型出带中框结构的手机后盖；淋涂步骤时需作40-50度倾角操作。本工艺能够直接成型出背板与中框一体的手机后盖，使整个手机后盖的颜色及表面硬度整体一致，表面平整度高，产品外观效果佳，整体圆润美观，且加工成本低。
公开/授权文献:
- CN111049960B 一种中框后盖一体的3.5D复合板手机后盖的成型工艺 公开/授权日：2020-12-04