基本信息:
- 专利标题： 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片材
- 专利标题（英）：ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE LAYER, AND ADHESIVE SHEET
- 申请号：CN201780074035.1 申请日：2017-11-29
- 公开(公告)号：CN110023448A 公开(公告)日：2019-07-16
- 发明人： 吉良佳子 , 谷贤辅 , 浅井量子 , 下川佳世 , 冈田研一
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 杨宏军; 李国卿
- 优先权： 2016-232749 2016.11.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2017/042927 2017.11.29
- 国际公布： WO2018/101372 JA 2018.06.07
- 进入国家日期： 2019-05-29
- 主分类号： C09J201/00
- IPC分类号： C09J201/00 ; C09J7/30 ; C09J7/20 ; C09J11/06 ; C09J11/08 ; C09J121/00 ; C09J133/00
摘要：
本发明涉及粘合剂组合物、由该粘合剂组合物形成的粘合剂层、以及具备该粘合剂层的粘合片材，所述粘合剂组合物含有基础聚合物和湿气固化性成分，所述基础聚合物包含不具有与所述湿气固化性成分反应的官能团的聚合物，并且，所述基础聚合物于25℃、50％RH保存24小时后的含水率为0.1重量％以下，所述湿气固化性成分以未反应状态被含有。
摘要（英）：
The present invention pertains to: an adhesive composition; an adhesive layer comprising the adhesive composition; and an adhesive sheet having the adhesive layer. The composition contains a base polymer and a moisture-curable component, wherein the base polymer contains a polymer not having a functional group that reacts with the moisture-curable component, the water content of the base polymer after being stored at 25 DEG C and 50% RH for 24 hours is 0.1 wt% or less, and the moisture-curing component is contained in an unreacted state.
公开/授权文献:
- CN110023448B 粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片材 公开/授权日：2021-03-16