基本信息:
- 专利标题： 通过硅柱和智能帽实现晶圆级集成MEMS器件
- 申请号：CN201810394969.X 申请日：2018-04-27
- 公开(公告)号：CN109835865B 公开(公告)日：2022-10-04
- 发明人： 李毅家 , 林志旻 , 周正三 , 陈相甫 , 戴文川 , 沈靖凯 , 吴华书 , 胡凡
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 李伟
- 优先权： 15/823,969 20171128 US
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00 ; B81C1/00 ; B81C3/00
摘要：
本发明涉及一种微机电系统(MEMS)封装件和一种在晶圆至晶圆接合层级处实现多个MEMS腔体中的压差调节的方法。将包括第一MEMS器件和第二MEMS器件的器件衬底接合至包括第一凹进区和第二凹进区的覆盖衬底。通风沟槽与凹进区横向地间隔开并且位于第二腔体内。密封结构布置在通风沟槽内并且限定与第二腔体流体连通的通风孔。帽布置在通风孔内以密封在与第一腔体的第一气压不同的第二气压处的第二腔体。本发明的实施例还涉及通过硅柱和智能帽实现晶圆级集成MEMS器件。
公开/授权文献:
- CN109835865A 通过硅柱和智能帽实现晶圆级集成MEMS器件 公开/授权日：2019-06-04