基本信息:
- 专利标题： 车辆用灯及车辆
- 专利标题（英）：LAMP FOR VEHICLE AND VEHICLE
- 申请号：CN201810128366.5 申请日：2018-02-08
- 公开(公告)号：CN109768037A 公开(公告)日：2019-05-17
- 发明人： 金容敎 , 赵汉奎 , 尹信又
- 申请人： LG电子株式会社
- 申请人地址： 韩国首尔市
- 专利权人： LG电子株式会社
- 当前专利权人： ZKW集团有限责任公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔市
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理人： 李英艳; 崔炳哲
- 优先权： 10-2017-0148975 2017.11.09 KR
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/48
摘要：
本发明提供一种车辆用灯及车辆，本发明的实施例的车辆用灯包括布置有多个微型LED(micro light emitting diode)芯片的阵列模块，所述阵列模块包括多个微型LED对，所述多个微型LED对包括：第一微型LED芯片；以及第二微型LED芯片，所述第二微型LED芯片的一个电极与所述第一微型LED芯片的电极中的一个电极直接接触。
摘要（英）：
The invention provides a lamp for a vehicle and the vehicle. Disclosed is the lamp for a vehicle, which comprises an array module in which a plurality of micro Light Emitting Diode (LED) chips are disposed, wherein the array module comprises a plurality of micro LED pairs, and wherein the plurality of micro LED pairs comprises: a first micro LED chip; and a second micro LED chip having electrodes,one of which is in direct contact with one of electrodes in the first micro LED chips.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |