基本信息:
- 专利标题： 衬底载体劣化检测及修复
- 申请号：CN201810084030.3 申请日：2018-01-29
- 公开(公告)号：CN109712867B 公开(公告)日：2021-06-22
- 发明人： 王仁地 , 林志威 , 黎辅宪 , 陈奕明 , 洪正和
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 李伟
- 优先权： 15/794,352 20171026 US
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/673 ; H01L21/67
摘要：
一种方法，包括接收在内部具有多个晶圆的载体；向载体的入口供应净化气体；从载体的出口抽出排出气体；以及在执行净化气体的供应和排出气体的抽出的同时生成载体的健康指示器。本发明的实施例还涉及衬底载体劣化检测及修复。
公开/授权文献:
- CN109712867A 衬底载体劣化检测及修复 公开/授权日：2019-05-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |