基本信息:
- 专利标题： 制造印刷电路有机基板的方法和用该方法制造的有机基板
- 专利标题（英）：Method of manufacturing organic substrate used for printed circuits and organic substrate manufactured thereby
- 申请号：CN93106553.4 申请日：1993-05-06
- 公开(公告)号：CN1092240A 公开(公告)日：1994-09-14
- 发明人： 畠山秋仁 , 小岛环生 , 本胜秀 , 十河宽 , 堀尾泰彦 , 福村泰司
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 张志醒; 曹济洪
- 优先权： 113527/92 1992.05.06 JP; 127160/92 1992.05.20 JP; 178019/92 1992.07.06 JP; 3263/93 1993.01.12 JP; 77840/93 1993.04.05 JP
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00 ; H05K3/46
摘要：
一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
公开/授权文献:
- CN1056490C 制造印刷电路基板的方法和用该方法制造的基板 公开/授权日：2000-09-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |