基本信息:
- 专利标题： 整流芯片的封装结构
- 申请号：CN201810832964.0 申请日：2018-07-26
- 公开(公告)号：CN109065523B 公开(公告)日：2024-04-26
- 发明人： 何洪运 , 郝艳霞 , 刘玉龙 , 沈加勇
- 申请人： 苏州固锝电子股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号
- 专利权人： 苏州固锝电子股份有限公司
- 当前专利权人： 苏州固锝电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号
- 代理机构： 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理人： 马明渡; 王健
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L23/488 ; H01L23/495
摘要：
本发明公开一种整流芯片的封装结构，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接，所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片各自下方的第一芯片基板和第二芯片基板上分别设置有第一凹槽和第二凹槽。本发明可以在保证焊料用量的同时防止多于焊料外溢而发生短路等情况。
公开/授权文献:
- CN109065523A 整流芯片的封装结构 公开/授权日：2018-12-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/07 | ...包含在H01L29/00组类型的器件 |