基本信息:
- 专利标题： 电子封装件及其制法
- 专利标题（英）：ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
- 申请号：CN201710450359.2 申请日：2017-06-15
- 公开(公告)号：CN108987355A 公开(公告)日：2018-12-11
- 发明人： 蔡国清 , 梁肇恩 , 陈信龙
- 申请人： 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
- 专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理人： 程伟; 王锦阳
- 优先权： 106118407 2017.06.03 TW
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/50 ; H01L21/60
摘要：
一种电子封装件及其制法，于第一承载结构上透过结合层结合电子元件，再将该第一承载结构通过多个导电元件堆叠于第二承载结构上，且令该电子元件电性连接该第二承载结构，使该第一承载结构与该第二承载结构之间的距离得以维持固定。
摘要（英）：
The present disclosure provides an electronic package and a method for fabricating the same. The method including: connecting a first carrier structure with an electronic component via a bonding layerformed thereon; stacking the first carrier structure on a second carrier structure via a plurality of conductive elements; and electrically connecting the electronic component to the second carrier structure to thereby maintain and secure the distance between the first and second carrier structures.
公开/授权文献:
- CN108987355B 电子封装件及其制法 公开/授权日：2019-12-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |