基本信息:
- 专利标题： 真空激光封焊工装及真空激光封焊机
- 申请号：CN201810885826.9 申请日：2018-08-06
- 公开(公告)号：CN108941904B 公开(公告)日：2023-11-10
- 发明人： 辜批林 , 潘春琴 , 李庆跃 , 骆红莉 , 林土全 , 黄文俊 , 郭雄伟 , 柯晨帆 , 王幡慧
- 申请人： 东晶电子金华有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市婺城区宾虹西路555号
- 专利权人： 东晶电子金华有限公司
- 当前专利权人： 东晶电子金华有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市婺城区宾虹西路555号
- 代理机构： 北京友联知识产权代理有限公司
- 代理人： 尚志峰; 汪海屏
- 主分类号： B23K26/20
- IPC分类号： B23K26/20 ; B23K26/12 ; B23K26/70 ; B23K37/04
摘要：
本发明提供了一种真空激光封焊工装及真空激光封焊机，真空激光封焊工装包括封焊盘，其上设置有多个工件安装槽，工件安装槽的开口朝上，工件基座安装在工件安装槽内；磁吸盘，其上设置有多个磁吸件，磁吸盘可拆卸地设置在封焊盘的下方，磁吸件的中心位置与工件安装槽的中心位置一一对应；当工件盖板安装在工件基座的上方时，磁吸件可吸附工件盖板，以使工件盖板固定在工件基座上。本发明提供的真空激光封焊工装，磁吸盘内设置的磁吸件的中心位置与工件安装槽的中心位置一一对应，当工件盖板安装在工件基座的上方时，磁吸件产生的磁吸力将工件盖板紧紧地固定在工件基座上，进而可以直接将工件基座与工件盖板送入真空室进行真空激光封焊。
公开/授权文献:
- CN108941904A 真空激光封焊工装及真空激光封焊机 公开/授权日：2018-12-07
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/20 | .连接，如焊接 |