基本信息:
- 专利标题： 一种巷道预留装置及预留巷道的方法
- 申请号：CN201810490007.4 申请日：2018-05-21
- 公开(公告)号：CN108612544A 公开(公告)日：2018-10-02
- 发明人： 朱大铭 , 陈平 , 韩斌 , 张鹏强 , 王小平 , 王玉山 , 范玉赟 , 刘圣秋 , 胡亚飞
- 申请人： 金川集团股份有限公司 , 北京科技大学
- 申请人地址： 甘肃省金昌市金川路98号
- 专利权人： 金川集团股份有限公司,北京科技大学
- 当前专利权人： 金川集团镍钴有限公司,北京科技大学
- 当前专利权人地址： 737100 甘肃省金昌市金川区北京路街道兰州路2号
- 代理机构： 甘肃省知识产权事务中心
- 代理人： 陈超
- 主分类号： E21D11/00
- IPC分类号： E21D11/00 ; E21F15/06
摘要：
本发明公开了巷道预留装置及预留巷道的方法，该装置包括由柔性不透水的弱延展性耐磨耐腐蚀材料构成的外形呈两端开口布袋状的碹胎和由具有一定的抗压强度的轻质膨胀类材料制成的碹体，同时碹胎上还设置有断面形式为“马蹄铁”状的中空夹层以及注入口、排出口和固定点；安放碹胎、碹体组件，碹胎端部砌筑挡墙封闭空区，待充填砂浆凝固形成充填体且达到一定强度后，拆除挡墙，放出水或气体回收碹胎、碹体组件。本发明可替代传统的空区预留巷道方式，具有劳动作业强度小、施工效率高、施工成本低的特点，并能够依据预留工程需求形成各种断面形状的巷道。
公开/授权文献:
- CN108612544B 一种巷道预留装置及预留巷道的方法 公开/授权日：2023-09-15
IPC结构图谱:
| E | 固定建筑物 |
| --E21 | 土层或岩石的钻进；采矿 |
| ----E21D | 竖井；隧道；平硐；地下室 |
| ------E21D11/00 | 隧道、平硐或其他地下洞室，例如，地下大型硐室的衬砌；其衬砌物；现场制衬砌物，例如，通过组装 |