基本信息:
- 专利标题： 一种MEMS器件及其制备方法、电子装置
- 申请号：CN201611140954.8 申请日：2016-12-12
- 公开(公告)号：CN108609575B 公开(公告)日：2020-09-08
- 发明人： 王伟 , 郑超
- 申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构： 北京市磐华律师事务所
- 代理人： 高伟; 冯永贞
- 主分类号： B81B7/02
- IPC分类号： B81B7/02 ; B81C1/00
摘要：
本发明提供了一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆的有源区中形成有目标图案，在所述第一晶圆的表面上以及所述目标图案的表面上还形成有第一接合界面层；提供第二晶圆，在所述第二晶圆的表面上形成有第二接合界面层；将所述第二晶圆的第二接合界面层和所述第一晶圆的第一接合界面层相接合；在所述第二晶圆中形成虚拟开口，所述虚拟开口至少穿过部分厚度的所述第一接合界面层，以释放所述第一晶圆与第二晶圆相接合中产生的应力。所述方法可以使第一晶圆和第二晶圆接合过程中产生的应力得到释放，从而保持第一晶圆和第二晶圆不会发生弯曲，进一步提高所述MEMS器件的性能和良率。
公开/授权文献:
- CN108609575A 一种MEMS器件及其制备方法、电子装置 公开/授权日：2018-10-02
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81B | 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置 |
| ------B81B7/00 | 微观结构系统 |
| --------B81B7/02 | .包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微—电子—机械系统（MEMS） |