基本信息:
- 专利标题： 基板的加工方法
- 申请号：CN201711120517.4 申请日：2017-11-13
- 公开(公告)号：CN108067746B 公开(公告)日：2022-06-03
- 发明人： 市川健一 , 立石薰 , 伊藤靖
- 申请人： 维亚机械株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县
- 专利权人： 维亚机械株式会社
- 当前专利权人： 维亚机械株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 玉昌峰; 吴孟秋
- 优先权： 2016-221994 20161115 JP 2017-171782 20170907 JP
- 主分类号： C03B33/10
- IPC分类号： C03B33/10 ; B23K26/38
摘要：
本发明涉及基板的加工方法，其目的在于，当在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记时，使玻璃基板上不易产生裂纹。本发明的基板的加工方法对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在该第一层的正面和反面，并且材质与所述第一层不同，其特征在于，从所述基板的一面照射能够加工所述第二层但不能加工所述第一层的能量密度的激光，从而在所述基板的正反对应的部位同时形成所述标记。
公开/授权文献:
- CN108067746A 基板的加工方法 公开/授权日：2018-05-25
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C03 | 玻璃；矿棉或渣棉 |
| ----C03B | 制造、成型或辅助工艺 |
| ------C03B33/00 | 冷玻璃的裁割 |
| --------C03B33/10 | .玻璃切割工具，如画线工具 |