基本信息:
- 专利标题： 微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置
- 申请号：CN201710816160.7 申请日：2017-09-12
- 公开(公告)号：CN107570915B 公开(公告)日：2019-01-22
- 发明人： 蒋德平 , 李云 , 姚宗湘 , 唐丽 , 刘成
- 申请人： 重庆科技学院
- 申请人地址： 重庆市沙坪坝区大学城东路20号
- 专利权人： 重庆科技学院
- 当前专利权人： 重庆科技学院
- 当前专利权人地址： 重庆市沙坪坝区大学城东路20号
- 代理机构： 重庆为信知识产权代理事务所
- 代理人： 龙玉洪
- 主分类号： B23K37/00
- IPC分类号： B23K37/00
摘要：
本发明公开一种微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置，包括下料座和下料硬管，下料座内设有至少一个下料孔，每个下料孔内分别插接有一根下料硬管，下料座上方设置有升降装置，升降装置控制下料座的升降，采用本发明的有益效果是合金粉末通过下料硬管进入对应的下料孔内，并落在下料孔下方的待焊接板上，焊接板的不同焊接点对应不同的下料孔，合金粉末的涂覆位点固定，厚度均匀，涂覆质量高，有效提升了焊接效果。
公开/授权文献:
- CN107570915A 微合金化点焊工艺固定焊点合金粉末涂覆装置 公开/授权日：2018-01-12
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K37/00 | 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺 |