基本信息:
- 专利标题： 一种微波芯片共晶焊接的工艺方法
- 专利标题（英）：Eutectic soldering process method of microwave chip
- 申请号：CN201710478803.1 申请日：2017-06-22
- 公开(公告)号：CN107316820A 公开(公告)日：2017-11-03
- 发明人： 李强 , 洪火锋 , 赵影 , 窦增昌 , 何宏玉 , 梁曰坤
- 申请人： 中科迪高微波系统有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市弋江区华夏科技园4号楼
- 专利权人： 中科迪高微波系统有限公司
- 当前专利权人： 中科迪高微波系统有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市弋江区华夏科技园4号楼
- 代理机构： 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理人： 邹飞艳; 张苗
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
本发明公开了一种微波芯片共晶焊接的工艺方法，包括：步骤1：清洗和烘干载体；步骤2：对载体进行等离子清洗；步骤3：设置共晶焊接参数；步骤4：放置并固定载体；步骤5：放置预成型金锡焊片；步骤6：放置微波芯片；步骤7：调整石英风管位置；步骤8：微波芯片共晶焊接；步骤9：焊接质量检测。该微波芯片共晶焊接的工艺方法操作简单、安全性高、具有通用性，并且适合小批量、多品种产品生产。
摘要（英）：
The invention discloses a eutectic soldering process method of a microwave chip. The eutectic soldering process method comprises the steps of 1, cleaning and drying a carrier; 2, performing plasma cleaning on the carrier; 3, setting a eutectic soldering parameter; 4, placing and fixing the carrier; 5, placing a pre-formed gold-tin soldering lug; 6, placing the microwave chip; 7, adjusting a position of a quartz air duct; 8, performing eutectic soldering on the microwave chip; and 9, detecting soldering quality. The eutectic soldering process method of the microwave chip is simple to operate, is high in safety, has universality and is suitable for production of various types of products on a small scale.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |