基本信息:
- 专利标题： 封装板、制造封装板的方法和具有封装板的堆叠式封装件
- 申请号：CN201510258071.6 申请日：2015-05-20
- 公开(公告)号：CN106206508B 公开(公告)日：2019-06-28
- 发明人： 姜明杉 , 高永宽 , 金惠进 , 郑橞洹 , 成旼宰
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 王占杰; 刘灿强
- 优先权： 10-2014-0123862 2014.09.17 KR
- 主分类号： H01L23/485
- IPC分类号： H01L23/485 ; H01L21/60
摘要：
提供了一种封装板、一种用于制造封装板的方法和一种具有封装板的堆叠式封装件。根据本公开的示例性实施例的封装板包括：第一绝缘层，形成有具有贯穿形状的腔；以及第一连接焊盘，形成为贯穿第一绝缘层并形成在腔的一侧处。
摘要（英）：
There are provided a package board, a method for manufacturing the same, and a package on package having the same. The package board according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes a first insulating layer formed with a cavity having a penetrating shape; and a first connection pad formed to penetrate through the first insulating layer and formed at one side of the cavity.
公开/授权文献:
- CN106206508A 封装板、制造封装板的方法和具有封装板的堆叠式封装件 公开/授权日：2016-12-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/485 | ...包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头 |