基本信息:
- 专利标题： 形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置
- 申请号：CN201610195708.6 申请日：2016-03-31
- 公开(公告)号：CN106061124B 公开(公告)日：2018-12-21
- 发明人： 佐藤祐规 , 平冈基记 , 柳本博 , 臼井弘树
- 申请人： 丰田自动车株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 贺月娇; 杨晓光
- 优先权： 2015-076033 2015.04.02 JP
- 主分类号： H05K3/07
- IPC分类号： H05K3/07 ; H05K3/06
摘要：
本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。
公开/授权文献:
- CN106061124A 形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置 公开/授权日：2016-10-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |
| ------------H05K3/07 | ...用电解方法去除的 |