基本信息:
- 专利标题： 建立在转子绕组的导体与换向器的薄片之间的连接的方法
- 申请号：CN201480068584.4 申请日：2014-11-28
- 公开(公告)号：CN105830288B 公开(公告)日：2019-04-23
- 发明人： W·绍尔 , J·温克勒 , A·库德勒科
- 申请人： SEG汽车德国有限责任公司
- 申请人地址： 德国斯图加特
- 专利权人： SEG汽车德国有限责任公司
- 当前专利权人： SEG汽车德国有限责任公司
- 当前专利权人地址： 德国斯图加特
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 苏娟; 王春俏
- 优先权： 102013226176.4 2013.12.17 DE
- 国际申请： PCT/EP2014/076015 2014.11.28
- 国际公布： WO2015/090909 DE 2015.06.25
- 进入国家日期： 2016-06-16
- 主分类号： H01R39/32
- IPC分类号： H01R39/32 ; H01R43/00 ; H01R43/28
摘要：
本发明涉及一种用于建立在转子绕组的导体(23、26)与换向器(13)的换向片之间的导电的且以机械方式固定的连接(28、29)的方法，其中，导体(23、26)布置成使得导体中的一个导体(23)布置在另一个导体(26)与换向片(20)之间，并且继而一个导体(23)以其表面的区域与换向片(20)材料配合地固定在一起，其中，首先将应与换向片(20)材料配合地连接的导体(23)推压到冲压芯(32)处，其中，导体(23)在此经历变形并且由此表面的区域至少匹配于冲压芯(32)的外轮廓(43)的区段，接着冲压芯(32)被移开并且由换向器(13)替代，然后将导体(23)以匹配好的表面放置到换向片上并且与该换向片材料配合地固定在一起。
公开/授权文献:
- CN105830288A 用于建立在转子绕组的导体与换向器的薄片之间的导电的且以机械方式固定的连接的方法 公开/授权日：2016-08-03
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R39/00 | 旋转式集电器、分配器或继续器 |
| --------H01R39/02 | .零部件 |
| ----------H01R39/32 | ..导体至换向片的连接 |