基本信息:
- 专利标题： 用于形状记忆合金导线的晶片级集成的方法
- 申请号：CN201610090270.5 申请日：2011-11-22
- 公开(公告)号：CN105719979B 公开(公告)日：2018-01-16
- 发明人： S.布劳恩 , F.尼克劳斯 , A.菲舍尔 , H.格拉丁
- 申请人： 空气传感公司
- 申请人地址： 瑞典德尔斯博
- 专利权人： 空气传感公司
- 当前专利权人： 空气传感公司
- 当前专利权人地址： 瑞典德尔斯博
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 张涛
- 主分类号： H01L21/603
- IPC分类号： H01L21/603
摘要：
本发明公开了一种将导线附着到基板的方法，其中所述导线被机械地附着到作为所述基板的一部分的3D结构。包括至少一个夹持结构，并且该方法包括下面的步骤：通过在所述导线的一部分与所述3D结构之间产生摩擦力或进行锚定，来固定所述导线，以及通过施加力来截断所述导线。本发明还公开了一种包括附着到基板的导线的装置，所述导线被配置为机械地附着到所述基板上的3D结构。所述基板包括具有至少一个夹持结构的固定对，并且所述导线被配置为至少通过所述固定对而被机械地固定到所述基板，并且通过导线结合器的结合毛细管和所施加的力被截断。本发明还公开了一种导线结合器。
摘要（英）：
The present invention relates to a method to attach a shape memory alloy wire to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate. The present invention also relates to a device comprising a shape memory alloy wire attached to a substrate, where the wire is mechanically attached into a 3D structure on the substrate.
公开/授权文献:
- CN105719979A 用于形状记忆合金导线的晶片级集成的方法 公开/授权日：2016-06-29
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |
| ----------------H01L21/603 | .....包括运用压力的，例如热压黏结 |