基本信息:
- 专利标题： 阵列基板及其制作方法、显示装置
- 专利标题（英）：Array substrate, manufacturing method thereof and display device
- 申请号：CN201610143214.3 申请日：2016-03-14
- 公开(公告)号：CN105552024A 公开(公告)日：2016-05-04
- 发明人： 任锦宇 , 王丹 , 徐长健 , 马国靖 , 周波
- 申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
- 当前专利权人： 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方显示技术有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理人： 许静; 黄灿
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; H01L27/12
The invention provides an array substrate, a manufacturing method thereof and a display device, and belongs to the technical field of displaying. The array substrate comprises a first conductive pattern, an insulating layer with which the first conductive pattern is covered and a second conductive pattern located on the insulating layer. The insulating layer comprises a via hole for connecting the first conductive pattern and the second conductive pattern, and a conducting post connected with the first conductive pattern and the second conductive pattern is formed in the through hole. By means of the array substrate in the technical scheme, the poor Mura caused by uneven diffusion of an alignment film at the via hole can be overcome, and the display effect of the display device can be improved.
公开/授权文献:
- CN105552024B 阵列基板及其制作方法、显示装置 公开/授权日：2018-07-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/768 | ...利用互连在器件中的分离元件间传输电流 |