基本信息:
- 专利标题： 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法
- 专利标题（英）：Conductive paste, connection structure, and connection structure manufacturing method
- 申请号：CN201580001668.0 申请日：2015-02-17
- 公开(公告)号：CN105493201A 公开(公告)日：2016-04-13
- 发明人： 石泽英亮 , 久保田敬士 , 山际仁志 , 宫崎弹一 , 长谷川淳 , 斋藤谕
- 申请人： 积水化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人： 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 张涛
- 优先权： 2014-033213 2014.02.24 JP; 2014-099464 2014.05.13 JP; 2014-114704 2014.06.03 JP
- 国际申请： PCT/JP2015/054298 2015.02.17
- 国际公布： WO2015/125778 JA 2015.08.27
- 进入国家日期： 2016-02-24
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; C08K3/08 ; C08L101/00 ; H01B1/00 ; H01B5/16 ; H01R11/01 ; H01R43/00
摘要：
本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
摘要（英）：
Provided is a conductive paste with which solder particles can be efficiently disposed onto an electrode and the reliability of conduction between electrodes can be improved. This conductive paste includes thermosetting components and a plurality of solder particles. The zeta potential on the surface of the solder particles is positive.
公开/授权文献:
- CN105493201B 导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法 公开/授权日：2018-12-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/22 | ..包含金属或合金的导电材料 |