基本信息:
- 专利标题： 包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法
- 专利标题（英）：Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same
- 申请号：CN201410165979.8 申请日：2014-04-23
- 公开(公告)号：CN104851842A 公开(公告)日：2015-08-19
- 发明人： 陈宪伟 , 陈英儒
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 孙征
- 优先权： 14/180,138 2014.02.13 US; 14/180,084 2014.02.13 US
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/58
摘要：
本发明的实施例包括器件及其形成方法。一个实施例涉及一种器件，该器件包括：位于衬底的第一侧上方的阻焊涂层、通过第一连接件接合至衬底的第一侧的管芯的有源表面、以及通过第二组连接件安装至管芯的表面安装器件，表面安装器件位于管芯和衬底的第一侧之间，表面安装器件与阻焊涂层间隔开。本发明涉及包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法。
摘要（英）：
Embodiments of the present disclosure include devices and methods of forming the same. An embodiment is a device including a solder resist coating over a first side of a substrate, an active surface of a die bonded to the first side of the substrate by a first connector, and a surface mount device mounted to the die by a second set of connectors, the surface mount device being between the die and the first side of the substrate, the surface mount device being spaced from the solder resist coating. The invention relates to a semiconductor device including an embedded surface mount device and a method of forming the same.
公开/授权文献:
- CN104851842B 包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法 公开/授权日：2018-04-10
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |