基本信息:
- 专利标题： 半导体构件封装工艺过程用周转工装
- 申请号：CN201510225963.6 申请日：2015-05-06
- 公开(公告)号：CN104810313B 公开(公告)日：2017-06-27
- 发明人： 莫行晨
- 申请人： 常州银河电器有限公司
- 申请人地址： 江苏省常州市新北区河海西路168号
- 专利权人： 常州银河电器有限公司
- 当前专利权人： 常州银河电器有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市新北区河海西路168号
- 代理机构： 常州市天龙专利事务所有限公司
- 代理人： 夏海初
- 主分类号： H01L21/673
- IPC分类号： H01L21/673 ; H01L21/687
摘要：
本发明涉及一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，包括：基座；沉降组件；沉降组件升降机构；用来夹持半导体构件梳条；在工况下，驱动旋钮令沉降组件上升，且使沉降凸条穿过工作台面的沉降槽孔而且其顶面与工作台面持平；当安置有半导体构件的石墨舟架设在基座上，且同一横列的若干个半导体构件的一端引线，相间错开抵撑在工作台面上和沉降凸条顶面上；反向驱动旋钮；沉降凸条则沿着工作台面所设的沉降槽孔下降，从而令横向成行的半导体构件呈纵向高矮交错布置，尔后，通过所述梳条顺序将横向排列等高的半导体构件，从石墨舟中取出来并转入下道封装工序的工装上。本发明具有能够降低操作难度，并且减少工件受到损伤等优点。
公开/授权文献:
- CN104810313A 半导体构件封装工艺过程用周转工装 公开/授权日：2015-07-29