基本信息:
- 专利标题： 芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法
- 申请号：CN201410459423.X 申请日：2014-09-11
- 公开(公告)号：CN104680227B 公开(公告)日：2018-09-21
- 发明人： J.波尔 , F.皮施纳 , T.施珀特尔 , P.施坦普卡
- 申请人： 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 臧永杰; 胡莉莉
- 优先权： 102013109976.9 2013.09.11 DE
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077
摘要：
本发明涉及芯片卡模块装置、芯片卡以及其制造方法。用于制造芯片卡模块装置的方法，该方法具有：在第一载体层上布置芯片卡模块，其中第一载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处，并且其中芯片卡模块具有衬底、衬底上的芯片和在芯片和衬底之间的第一机械加强结构，其中第一机械加强结构覆盖芯片的表面的至少一部分；将第二载体层施加到芯片卡模块上，其中第二载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处；以及将第一载体层与第二载体层进行层压和/或压合，使得芯片卡模块由第一载体层和第二载体层包围。
公开/授权文献:
- CN104680227A 芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法 公开/授权日：2015-06-03
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06K | 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理 |
| ------G06K19/00 | 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 |
| --------G06K19/06 | .按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 |
| ----------G06K19/067 | ..带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡 |
| ------------G06K19/07 | ...带有集成电路芯片 |
| --------------G06K19/077 | ....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配 |